神工股份：刻蚀硅材料龙头，积极布局硅片、硅电极领域

要点：1、本期我们将刻蚀设备用单晶硅材料龙头神工股份纳入研究范围。目前单晶硅材料是公司的核心主营产品，尺寸范围覆盖14英寸至19英寸，主要产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘。据悉，半导体级单晶硅材料主要分为晶圆用单晶硅材料与刻蚀用单晶硅材料两类，其中晶圆用单晶硅材料主要用于制造硅片，技术壁垒较高，目前主要被信越、盛高等海外5大厂商主导，国产硅片渗透率不足5%。而公司核心产品刻蚀用单晶硅材料要销售给硅电极制造商，经机械加工制成刻蚀用硅电极，直接用于芯片刻蚀环节，行业体量较小。成立以来公司专注于公司刻蚀用单晶硅材料市场，目前已成为全球龙头之一。招股书披露2018年全球刻蚀用单晶硅材料市场规模在1500吨至1800吨之间，公司占据13%-15%的市场份额。根据公司规划，未来公司将向下游刻蚀用单晶硅部件（主要是硅电极）以及横向硅片市场布局，开启更大的成长空间。
    2、回顾过往业绩表现。2016年-2018年受益于物联网等市场兴起，半导体行业整体景气度较高，带动硅材料市场需求增长，助力公司业绩实现高增长。不过，进入2018年下半年，受中美贸易战影响，公司逐渐淡出美国市场，以海外销售为主的公司业绩一度大幅下挫。2020年虽然面临逆全球化和新冠疫情冲击，但公司积极维护原有销售渠道，并拓展国内市场（国内营收占比从2019年1.9%升至2020年11.32%），加之半导体行业景气度持续回升，从2020年下半年开始公司业绩重回增长通道。2021年以来受益于行业需求持续回暖，加上全球缺芯严重，前三季度业绩实现高增长。2021年前三季度公司实现营收3.49亿元，同比增长208.9%；实现净利润1.69亿元，同比增长192.3%；实现扣非后净利润1.66亿元，同比增长254.41%。其中，三季度单季实现营收1.45亿元，同比增长113.03%；实现扣非后净利润6881.31万元，同比增长93.09%。此外，受益于营收规模的快速提升，2021年前三季度公司期间费用率为13.48%，同比下降2.85个百分点。
    3、积极向硅电极材料和硅片布局，打开二次成长空间。硅电极材料：硅电极市场规模超过10亿美金，是硅材料市场的3倍以上，其附加值主要在于硅电极的加工。公司过往的扩产速度和生产效率长期高于海外龙头客户，在公司具备大量供应的能力后，客户逐渐将业务重心放在硅零部件的加工业务方面，公司重点布局的硅电极零部件目标客户主要为北方华创和中微公司等国内厂商，与其原客户冲突并不大。目前公司的8英寸与12英寸半导体刻蚀机用硅零部件已获得部分客户的批量
订单，其他12英寸客户的认证流程也在顺利推进中。
    硅片方面：由于下游芯片的持续紧缺以及中游制造厂商不断扩产，目前上游半
导体级硅片供不应求。以日本龙头硅片厂商为例，从2021年二季度起硅片产品涨价
10%-20%。公司IPO募集项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目（8.7亿元）
和研发中心建设项目（2.3亿元）。目前已完成月产能5万片的规划布局，按计划先
以8000片/月的规模进行生产来持续优化工艺，产品已顺利进入客户认证流程，在
客户评估通过后，将迅速扩产到月产15万片的产能规模，未来有望实现国产替代以
填补国内供给缺口，助力业绩实现高增长。（2021-12-2）

公司及经营概况：成立于2014年，2020年上市，公司主营产品为集成电路刻蚀设备用单晶硅材料，2020年营收占比达到94.96%。其经加工制造后，制成硅电极等单晶硅部件，用于芯片制造的刻蚀环节，是刻蚀工艺的核心耗材之一。公司产品主要出口到日韩美等地的主流客户，包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等硅电极行业知名厂商，产品主要与三大刻蚀机龙头中的Lam Research和TEL的刻蚀设备匹配，2020年海外营收占比达到84.01%。公司无实际控制人，大股东为更多亮照明有限公司，持股23.13%；办公地址：辽宁省锦州市太和区中信路46号甲；电话：416-7119889；传真：416-7119889；网址：www.thinkon-cn.com