深南电路:一季度业绩大幅回暖,核心业务订单恢复
“深南电路” 的分类与估值
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报告日期: | 2024-04-19 |
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最新简述
场景:1、1季度业绩重回高增长,通信需求回暖。2024年一季度公司实现营收39.61亿元,同比增长42.24%;实现净利润3.8亿元,同比增长83.88%;实现扣非后净利润3.36亿元,同比增长87.43%。一季度业绩重回高增长,主要得益于:a)上年基数较低;b)AI技术进步,带动服务器及交换机升级和建设加速,公司通信业务产品需求持续增长,订单较为充裕;c)受益于产品结构优化,2024年一季度公司综合毛利率为25.19%,同比增长2.14个百分点。
2、回顾2023年全年的业绩表现,全年公司实现营收135.26亿元,同比下降3.33%;实现净利润13.98亿元,同比下降14.81%;实现扣非后净利润9.98亿元,同比下降33.46%。预计主要是2023年由于国内通信市场需求尚未出现明显改善,海外市场2023年下半年以来项目进程放缓,导致公司通信领域订单规模同比略有下降,项目进程发展不及预期。此外,2023年公司利润分配预案为:每10股派9元(含税)。
3、PCB:通信业务继续承压,汽车需求保持旺盛。2023年公司PCB业务实现营收80.73亿元,同比下降8.52%。细分各个领域来看,通信领域:疫情后国内经济缓慢复苏,导致通信等领域需求并未有出现明显改善。加之下半年开始海外布局地区5G建设项目延缓,订单规模同比出现下滑。服务器领域:随着AI技术快速发展带动AI服务器需求增长,但由于全球经济不佳,Eagle Stream平台切换不断推迟,数据中心总体需求依旧承压。汽车领域:新客户项目需求顺利释放,ADAS相关高端产品需求逐步上量,预计汽车领域仍维持较快增长。而今年一季度通信领域无线侧环比未出现明显改善,有线侧交换机需求有所增长;数据中心领域订单环比继续增长,主要得益于Eagle Stream平台产品逐步起量,叠加AI加速卡等产品需求增长;汽车领域仍维持较快增长。综合来看,预计PCB业务在一季度有较快回升。
4、封装基板逐渐回暖,电子装联维持稳定增长。2023年封装基板实现营收23.06亿元,同比下降8.47%,较上半年的降幅(同比-39.9%)明显收窄。全年封装基板营收出现下滑,主要是受全球半导体景气较弱,去库存周期拉长导致订单下滑所致。不过进入2023年下半年后,随着需求回暖、无锡二期产能持续爬坡,广州一期在四季度投产并开始产能爬坡,公司封装基板出货量和稼动率均开始回升,带动下半年封装基板业务增长。而公司电子装联业务方面,受益于拓展开发医疗、数据中心、汽车等领域,全年实现营收21.19
亿元,同比增长21.5%。此外,公司电子装联业务与PCB和封装基板紧密相关,
随着今年PCB和封装基板回暖,有望为电子装联带来更多订单,助力其维持较
快增长态势。(2024-4-18)
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3、PCB:通信业务继续承压,汽车需求保持旺盛。2023年公司PCB业务实现营收80.73亿元,同比下降8.52%。细分各个领域来看,通信领域:疫情后国内经济缓慢复苏,导致通信等领域需求并未有出现明显改善。加之下半年开始海外布局地区5G建设项目延缓,订单规模同比出现下滑。服务器领域:随着AI技术快速发展带动AI服务器需求增长,但由于全球经济不佳,Eagle Stream平台切换不断推迟,数据中心总体需求依旧承压。汽车领域:新客户项目需求顺利释放,ADAS相关高端产品需求逐步上量,预计汽车领域仍维持较快增长。而今年一季度通信领域无线侧环比未出现明显改善,有线侧交换机需求有所增长;数据中心领域订单环比继续增长,主要得益于Eagle Stream平台产品逐步起量,叠加AI加速卡等产品需求增长;汽车领域仍维持较快增长。综合来看,预计PCB业务在一季度有较快回升。
4、封装基板逐渐回暖,电子装联维持稳定增长。2023年封装基板实现营收23.06亿元,同比下降8.47%,较上半年的降幅(同比-39.9%)明显收窄。全年封装基板营收出现下滑,主要是受全球半导体景气较弱,去库存周期拉长导致订单下滑所致。不过进入2023年下半年后,随着需求回暖、无锡二期产能持续爬坡,广州一期在四季度投产并开始产能爬坡,公司封装基板出货量和稼动率均开始回升,带动下半年封装基板业务增长。而公司电子装联业务方面,受益于拓展开发医疗、数据中心、汽车等领域,全年实现营收21.19
亿元,同比增长21.5%。此外,公司电子装联业务与PCB和封装基板紧密相关,
随着今年PCB和封装基板回暖,有望为电子装联带来更多订单,助力其维持较
快增长态势。(2024-4-18)
公司概况
公司及经营概况:成立于1984年,2017年上市,专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了3-In-One业务布局。2023年三大业务营收占比分别为59.68%、17.05%和15.67%。公司作为CPCA的理事长单位及标准委员会会长单位,主导、参与多项行业标准的制定。根据Prismark行业报告,2021年公司在全球印制电路板厂商中位列第八名。实际控制人为中国航空工业集团,间接持股58.30%;董事长:杨之诚;总经理:周进群;办公地址:深圳市南山区侨城东路99号;电话:0755-86095188;网址:www.scc.com.cn。
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