生益科技:下游需求仍旺盛,覆铜板业务维持高增长
“生益科技” 的分类与估值
成长性评级: | |
安全性评级: | |
本期估值: | |
内在价值线: | 请登录或注册 |
报告日期: | 2021-11-12 |
点击获取完整的估值报告 |
最新简述
要点:1、业绩超预期增长,行业景气度较高。2021年前三季度公司实现营收153.79亿元,同比增长43.86%;实现净利润23.39亿元,同比增长79.56%;实现扣非后净利润21.35亿元,同比增长73.51%。其中,三季度单季营收达到55.47亿元,同比增长45.54%;实现净利润9.25亿元,同比增长93.88;实现扣非后净利润7.32亿元,同比增长80.51%。业绩高速增长,主要得益于下游汽车、通讯等领域需求持续旺盛,加之原材料成本上升,带动覆铜板业务量价齐升。三季度净利润增速高于扣非后净利润,主要是陕西生益老厂土地被政府收购,获得非流动资产处置收益约1.8亿元。毛利率方面,2021年前三季度综合毛利率为27.82%,同比小幅提升0.09个百分点。其中三季度单季毛利率为26.2%,同比增长0.18个百分点,环比下降3.2个百分点。环比大幅下滑,主要是三季度原材料成本大幅上涨所致,市场预计随着四季度原材料成本回落,以及公司较高的议价能力,四季度毛利率水平有望回升。
2、多重因素影响PCB子公司表现。根据子公司生益电子(持股62.93%)三季报显示,前三季度其实现营收26.67亿元,同比下降5.11%;实现扣非后净利润1.5亿元,同比下降59.18%。其中,三季度单季实现营收9.78亿元,同比增长8.16%;实现扣非后净利润4583.98万元,同比下降51.04%。PCB业务利润大幅下滑,主要是通信行业需求周期性萎缩,产品价格下降加之去年底开始的搬厂影响仍在,导致公司毛利率大幅下滑。前三季度子公司毛利率为19.74%,同比下降9.53个百分点。不过,随着新厂产能的逐步释放、下游5G/服务器需求回暖以及上游成本逐渐回落,预计四季度和明年PCB业务有望持续向好。
3、覆铜板仍是公司主要业绩增长点,明年增速或有所承压。若剔除生益电子的表现,估算公司前三季度覆铜板收入在127亿左右,同比约增长60%。销量增长,主要得益于汽车、消费电子市场需求回暖,以及公司MiniLED基材获得认证,并顺利导入客户供应链产能逐渐放量。同时,前三季度三大主材铜箔、玻纤布、树脂价格维持在高位,且新增产能有限,公司提价助力覆铜板业务毛利率持续提升。不过,明年随着原材料价格回落、行业新增产能释放以及今年的高基数影响,预计明年覆铜板业务增速将明显放缓。
4、高端产能逐步释放,综合竞争力持续提升。根据公司公告显示,公司规划在近5年逐步扩充产能,目前已动工的广东生益计划投放年产260万平米的封装基板和高频高速覆铜板项目,总投资额为6.6亿元,预计2022年三季度投产,2023年
满产。后续公司还将继续扩大常熟、陕西、江西基地产能,按照当前规划,公司
2025年覆铜板产能有望超1.5亿平米,较2020年产能增加50%。其中,明年预计将有
三个项目投产落地,合计将贡献产能增量达到12%。由于新扩产产能主要是高端高
频板,新项目的逐步落地有望进一步完善公司针对下游应用的产品布局,产品结构
也将得以优化,增强自身竞争力。(2021-11-9)
2、多重因素影响PCB子公司表现。根据子公司生益电子(持股62.93%)三季报显示,前三季度其实现营收26.67亿元,同比下降5.11%;实现扣非后净利润1.5亿元,同比下降59.18%。其中,三季度单季实现营收9.78亿元,同比增长8.16%;实现扣非后净利润4583.98万元,同比下降51.04%。PCB业务利润大幅下滑,主要是通信行业需求周期性萎缩,产品价格下降加之去年底开始的搬厂影响仍在,导致公司毛利率大幅下滑。前三季度子公司毛利率为19.74%,同比下降9.53个百分点。不过,随着新厂产能的逐步释放、下游5G/服务器需求回暖以及上游成本逐渐回落,预计四季度和明年PCB业务有望持续向好。
3、覆铜板仍是公司主要业绩增长点,明年增速或有所承压。若剔除生益电子的表现,估算公司前三季度覆铜板收入在127亿左右,同比约增长60%。销量增长,主要得益于汽车、消费电子市场需求回暖,以及公司MiniLED基材获得认证,并顺利导入客户供应链产能逐渐放量。同时,前三季度三大主材铜箔、玻纤布、树脂价格维持在高位,且新增产能有限,公司提价助力覆铜板业务毛利率持续提升。不过,明年随着原材料价格回落、行业新增产能释放以及今年的高基数影响,预计明年覆铜板业务增速将明显放缓。
4、高端产能逐步释放,综合竞争力持续提升。根据公司公告显示,公司规划在近5年逐步扩充产能,目前已动工的广东生益计划投放年产260万平米的封装基板和高频高速覆铜板项目,总投资额为6.6亿元,预计2022年三季度投产,2023年
满产。后续公司还将继续扩大常熟、陕西、江西基地产能,按照当前规划,公司
2025年覆铜板产能有望超1.5亿平米,较2020年产能增加50%。其中,明年预计将有
三个项目投产落地,合计将贡献产能增量达到12%。由于新扩产产能主要是高端高
频板,新项目的逐步落地有望进一步完善公司针对下游应用的产品布局,产品结构
也将得以优化,增强自身竞争力。(2021-11-9)
公司概况
公司及经营概况:成立于1985年,1998年上市,公司是国内最大的覆铜板专业生产商。目前产品主要供制作单、双面及多层线路板,广泛用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。主营业务包括生产销售覆铜板和粘结片、印制线路板,2021年上半年各贡献收入的80.73%、16.52%。公司有14.11%的收入来源于外销。员工10325人。目前公司无控股股东及实际控制人,大股东为广东省广新控股集团有限公司(持股22.79%)。董事长:刘述峰;总经理:陈仁喜;地址:广东省东莞市万江区莞穗大道411号;电话:0769-22271828-8225;传真:0769-22780280;网址:www.syst.com.cn。
本周更新的其他报告
- 中控技术:财务费用大降增厚业绩,具备跨行业跨区域拓展能力
- 天赐材料:营收下降,盈利承压
- 人福医药:麻药增长稳健,研发投入大幅增加
- 天坛生物:毛利率有提升空间,央企背景显优势
- 华兰生物:业绩符合预期,未来成长确定性较强
- 广州酒家:利润大幅增长,推进项目建设
报告归档
- 生益科技:下游需求仍旺盛,覆铜板业务维持高增长 2022-04-14
- 生益科技:下游需求仍旺盛,覆铜板业务维持高增长 2022-04-14
- 生益科技:下游需求仍旺盛,覆铜板业务维持高增长 2021-12-23
- 生益科技:下游需求仍旺盛,覆铜板业务维持高增长 2021-12-23
- 价值回归可能会迟到,但不会缺席 2021-11-24
- 价值回归可能会迟到,但不会缺席 2021-11-24
- 市场横盘震荡不断,提供了哪些好机会? 2021-11-10
- 市场横盘震荡不断,提供了哪些好机会? 2021-11-10
- 生益科技:新产能投放在即,下游需求仍旺盛 2021-07-29
- 生益科技:新产能投放在即,下游需求仍旺盛 2021-07-29